[发明专利]贴合制程的元件搬送方法及装置有效
| 申请号： | 201910284962.7 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN110002105B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 方品淳;董圣鑫 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65G47/91 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明贴合制程的元件搬送方法及装置，包括：一到位步骤：使一移载机构的一移载座位移至一第一传送流路的一第一轨座所传送的一第一载座上一第一盘组件上方；一第一对位检测步骤：以一第一检视单元对应该第一元件的一贴合部位由上往下进行检测，以取得其位置信息；一提取步骤，使该移载座上一贴合机构提取该第一元件；使该移载机构的该移载座位移至一第二载座上的一第二盘组件上方，使该第一元件的该贴合部位与该第二盘组件上的一第二元件贴合；藉此以使挠性基板元件被自动化提取及贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 元件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种贴合制程的元件搬送方法，包括：一到位步骤：使一移载机构的一移载座位移至一第一传送流路的一第一轨座所传送的一第一载座上一第一盘组件上方；一第一对位检测步骤：以一第一检视单元对应该第一盘组件上的一第一元件的一贴合部位由上往下进行检测，以取得其位置信息；一提取步骤，使该移载座上一贴合机构提取该第一元件；使该第一元件的该贴合部位与一第二元件贴合。
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