[发明专利]用于施加半径填充物的设备和方法在审
| 申请号： | 201910276529.9 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN110362848A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡费;宋伟东;杰米·J·兰加比尔;史蒂文·A·佐拉克;阿达姆·德弗里斯;凯勒·J·卡梅塞克 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李佳佳 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于将半径填充物(102)沉积至凹槽(104)中的设备(100)及方法，半径填充物由均质材料制成，凹槽形成在工件(106)中，该设备包括底架(110)、用于沿挤出轴线(112)挤出半径填充物的第一装置(120)、用于向第一装置提供均质材料的第二装置(130)和用于将半径填充物压紧至凹槽中的第三装置(140)。设备还包括配置为提供第一传感器输出的第一传感器(150)。设备还包括操作地耦接至第一装置、第二装置和第一传感器的控制器(180)。基于第一传感器输出，控制器配置为确定凹槽的第一几何特征。此外，基于第一几何特征，控制器被配置为当工具中心点(122)相对于凹槽移动时，控制由第一装置挤出的半径填充物的第二几何特征。 | ||
| 搜索关键词： | 填充物 第一传感器 第一装置 几何特征 第二装置 均质材料 挤出 控制器 控制器配置 凹槽形成 第三装置 工具中心 输出 底架 配置 压紧 耦接 沉积 施加 移动 | ||
【主权项】：
1.一种用于将半径填充物(102)沉积至凹槽(104)中的设备(100)，所述半径填充物由均质材料制成，所述凹槽形成在工件(106)中并具有一长度，所述设备(100)包括：底架(110)，能相对于所述凹槽(104)移动；第一装置(120)，用于沿挤出轴线(112)挤出所述半径填充物(102)；工具中心点(122)，与所述第一装置(120)相关联；第二装置(130)，用于向所述第一装置(120)提供所述均质材料，其中所述第二装置(130)连接至所述底架(110)，所述第一装置(120)连接至所述第二装置(130)；第三装置(140)，用于将所述半径填充物(102)压紧至所述凹槽(104)中，其中所述第三装置(140)连接至所述底架(110)；第一传感器(150)，连接至所述底架(110)并被配置为提供第一传感器输出，所述第一传感器输出代表在所述半径填充物(102)沉积至所述凹槽(104)的长度的至少一部分中之前，所述凹槽(104)沿着所述凹槽(104)的长度的该至少一部分的第一几何特征；以及控制器(180)，操作地耦接至所述第一装置(120)、所述第二装置(130)和所述第一传感器(150)，并且其中：基于所述第一传感器输出，所述控制器(180)被配置为确定所述凹槽(104)的所述第一几何特征；以及基于所述第一几何特征，所述控制器(180)被配置为当所述工具中心点(122)相对于所述凹槽(104)移动时，控制由所述第一装置(120)挤出的所述半径填充物(102)的第二几何特征。
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