[发明专利]一种Sn-Bi系无铅低温焊料的电沉积方法

摘要

本发明提供一种Sn‑Bi系无铅低温焊料的电沉积方法，其特征在于，包括配置基础电镀溶液和电沉积的流程，本发明对硫酸铋、硫酸亚锡、柠檬酸银为主盐，络合剂为柠檬酸钠的电镀溶液添加了防氧化剂、缓冲剂、稳定剂、光亮剂，改善了电镀溶液的稳定性，增加阴极极化，改善镀层的均匀性和光亮度，从而提高合金焊料的物理性能。通过采用训练反馈算法计算优化的电沉积工艺参数，得到力学性能最优的合金焊料。

主权项

1.一种Sn‑Bi系无铅低温焊料的电沉积方法，其特征在于，包括：(1)基础电镀溶液的配置流程：步骤1、向1000mL容量的赫尔槽中加入200mL蒸馏水，加入柠檬酸钠60g/L作为络合剂，使用磁力搅拌器搅拌5‑10min；再加入硫酸铋20.0g/L，加热搅拌至完全溶解；步骤2、取烧杯加入200mL蒸馏水，将硫酸50.0ml/L倒入蒸馏水中，同时用玻璃棒不断搅拌；至溶液冷却至25℃后，加入硫酸亚锡50.0g/L；添加防氧化剂L‑抗坏血酸1g/L；加入柠檬酸银0.05g/L；加入缓冲剂硼酸10ml/L，用于调节电镀液PH值，确保溶液处于低PH值环境；添加稳定剂，硫代乙基化合物0.5‑80g/L，用于增强溶液稳定性，降低沉淀物的生成；添加光亮剂聚乙二醇1g/L，用于提高镀层的光亮度；添加表面活性剂β‑萘酚磺酸聚氧乙烯醚1‑30g/L，用于增加镀层表面的微观平整性；用磁力搅拌器搅拌10min，使其充分溶解，然后过滤；步骤3、将过滤后的溶液加入赫尔槽中搅拌均匀，加入硼酸和蒸馏水稀释至800mL，控制所述电镀溶液PH值为4.5‑5；(2)电沉积流程：步骤4、阳极基体选用铂片，阴极基体选用铜片，基体尺寸为50mm×50mm×6mm；为保证电镀质量，先将所述基体表面进行机械抛光，使其表面粗糙度达到0.15μm，再将所述基体表面进行预处理：使用10％的NaOH溶液浸洗5‑10min，取出放入蒸馏水中清洗1min，取出放入10％HCL溶液中进行酸洗，酸洗5‑10min后取出，放入冷却的蒸馏水中清洗1min，取出放入酒精溶液清洗5‑10min，取出用蒸馏水冲洗干净；步骤5、将预处理过的所述阳极基体和阴极基体置于赫尔槽中，所述电镀溶液温度控制在25℃；步骤6、采用工艺参数反馈算法计算脉冲电沉积制备方法的工艺参数：输入层向量x包括电流密度x₁、脉冲频率x₂、脉冲时间x₃、占空比x₄四个参数，其中电流密度、脉冲频率、脉冲时间、占空比由脉冲电源装置设定，占空比为T_on为一个脉冲周期内脉冲的持续时间，T为脉冲周期；中间层向量h包括Sn²⁺质量浓度h₁、Bi³⁺质量浓度h₂、Ag⁺质量浓度h₃、镀液温度h₄四个参数；输出层向量y包括铺展率y₁、延伸率y₂两个参数，其中铺展率为D为焊料看作球体时的直径，H为焊料铺展后焊料的高度；延伸率为ΔL为焊料拉伸断裂后所延伸的长度，L为焊料的长度；定义输入层与中间层的连接权值为w₁，中间层与输出层的连接权值为w₂，中间层各参数的阈值为b_p，p＝1,2,3,4；输出层各参数的阈值为b_q，q＝1,2；样本数为M，那么对于第i个随机选取的样本，i＝1,...,M，期望输入向量为x(i)＝(x₁(i),x₂(i),x₃(i),x₄(i))，期望输出向量为d(i)＝(d₁(i),d₂(i))；根据反馈函数求得中间层输出值为：其中j＝1,2,...,n，n＝1,2,3,4；输出层输出值为：其中k＝1,...,p；计算全部样本M的全局误差为其中，m＝1,...,q；通过不断训练反馈，当E≤0.1时停止计算，得出电流密度8A/dm²、脉冲电沉积时间10min、脉冲频率500Hz、占空比40％为工艺参数；步骤7、按照步骤三得出的工艺参数对所述电镀溶液进行电沉积操作，电镀溶液中的Sn²⁺、Bi³⁺、Ag⁺在脉冲电流作用下迁移至阴极表面附近；所述光亮剂聚乙二醇通过增加阴极极化，利于Sn²⁺、Bi³⁺、Ag⁺的分步还原，促进络合离子的络合作用；由于络合离子的配体发生转化或配体数下降，Sn²⁺、Bi³⁺、Ag⁺在阴极表面被还原成金属原子，形成共沉积合金；所述表面活性剂β‑萘酚磺酸聚氧乙烯醚通过扩大最佳电流密度的范围，改善电力线在阴极的分布均匀性，使得镀层厚度均匀分布；步骤8、电镀完成后，取出带有镀层的阴极基体置于冷却的蒸馏水中冷却至常温；步骤9、将冷却后的带有镀层的阴极基体放入酒精溶液中3‑5min，取出低温烘干，得到Sn‑Bi系无铅低温焊料，所述焊料中各金属粒子质量占比分别为57.8％Bi，42％Sn，0.2％Ag。