[发明专利]一种I型N-聚糖天线的合成方法

摘要

本发明公开一种I型N‑聚糖天线的合成方法，通过结合2‑糖苷化方法和MPEP糖基化的方案，I型天线可以通过最长7步线线性合成从容易获得的单糖切块获得，总收率为29％。本发明解决了唾液酸糖苷化立体选择性差和产率低的问题，高效高立体选择性的制备了I型N‑聚糖天线，大大缩短了合成路线,为大量合成提供了可能，将大大推进N‑聚糖类化合物的活性机理研究及其结构‑活性关系的研究。

主权项

1.一种I型N‑聚糖天线的合成方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将糖基给体化合物1和糖基受体化合物2溶于第一溶剂中，加入干燥剂，加入NIS和TfOH，发生糖苷化反应，得到化合物3，所述糖基给体化合物1、糖基受体化合物2、NIS和TfOH的摩尔比为1:1:1:1～5:1:5:5，所述化合物1在第一溶剂中的浓度为0.001～1mol/L，所述第一溶剂为二氯甲烷；所述糖苷化反应温度为‑40℃～0℃；(2)将化合物3溶于第二溶剂中，在45～50℃下加入醋酸铜反应得到化合物4，所述化合物3与醋酸铜的摩尔比为1:1～1:10，所述化合物3在第二溶剂中的浓度为0.001～1mol/L；(3)化合物4溶于第三溶剂中，在室温下加入硫代乙酸反应得到化合物5，所述化合物4与硫代乙酸的摩尔比为1:10～1:100，所述化合物4在第三溶剂中的浓度为0.001～1mol/L；(4)将化合物5、Ph₃P、Pd(PPh₃)₂Cl₂、CuI溶解在第四溶剂，降温到‑78℃～‑40℃后，加入对甲氧基苯乙炔在第五溶剂中的溶液，升温至50～100℃后，反应得到化合物6，所述化合物5、Ph₃P、Pd(PPh₃)₂Cl₂、CuI和对甲氧基苯乙炔的摩尔比为1:0.2:0.1:0.2:1.2～1:0.5:0.2:0.5:1.6，化合物5在第四溶剂中的浓度为0.01～1mol/L；(5)将化合物6和糖基受体化合物7溶于第六溶剂中，并加入干燥剂，在‑50℃～0℃，路易斯酸和NIS催化下发生糖苷化反应得到化合物8；(6)将化合物8、Ph₃P、Pd(PPh₃)₂Cl₂、CuI、溶解在第七溶剂中，降温到‑78℃～‑40℃后，加入对甲氧基苯乙炔在第八溶剂中的溶液，升温至50～100℃后，反应得到化合物9；所述化合物8、Ph₃P、Pd(PPh₃)₂Cl₂、CuI和对甲氧基苯乙炔的摩尔比为1:0.2:0.1:0.2:1.2～1:0.5:0.2:0.5:1.6，化合物8在第七溶剂中的浓度为0.01～1mol/L；(7)将化合物9和糖基受体化合物10溶于第九溶剂中，并加入干燥剂，在‑50℃～0℃，催化剂作用下反应得到化合物11。