[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板在审
| 申请号: | 201910244783.0 | 申请日: | 2019-03-28 |
| 公开(公告)号: | CN110320748A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
| 发明(设计)人: | 三谷毅;市川响;东海裕之 | 申请(专利权)人: | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;G03F7/027;H05K1/03 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 提供固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板,具体来说,提供:维持优异的显影性、分辨率等原有的特性、且在不产生指触干燥性(不粘手性)的恶化等问题的情况下固化后化学镀锡耐性优异、而且对各种基材的密合性、耐焊接热性能、耐湿性、耐化学药品性、电绝缘性等各特性也优异的能形成固化覆膜的图案的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物,其特征在于,包含:(A)含羧基的树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固化性化合物、(D)光聚合性单体、和(E)同时具有芳香族结构和聚醚结构的聚酯。 | ||
| 搜索关键词: | 固化性树脂组合物 印刷电路板 固化物 干膜 热固化性化合物 光聚合性单体 光聚合引发剂 化学镀锡耐性 耐焊接热性能 耐化学药品性 芳香族结构 指触干燥性 电绝缘性 固化覆膜 聚醚结构 密合性 耐湿性 显影性 原有的 分辨率 树脂 聚酯 不粘 基材 手性 羧基 固化 图案 恶化 | ||
【主权项】:
1.一种固化性树脂组合物,其特征在于,包含:(A)含羧基的树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固化性化合物、(D)光聚合性单体、和(E)同时具有芳香族结构和聚醚结构的聚酯。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太阳油墨制造株式会社,未经太阳油墨制造株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910244783.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。





