[发明专利]阵列基板、显示面板及阵列基板的制造方法有效
| 申请号： | 201910243014.9 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN109935583B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 黄中浩;赵永亮;王骏;袁剑峰 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L27/12;H01L21/84 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 牛南辉;刘薇 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种阵列基板及其制造方法和显示面板。该阵列基板包括位于衬底上的第一布线、第二布线以及第三布线；位于衬底上的第一静电释放结构，其具有第一端子引线和第二端子引线；在衬底上的第一连接部、第二连接部以及第三连接部。所述第一连接部将所述第一端子引线连接到所述第一布线，所述第二连接部将所述第二端子引线连接到所述第二布线，所述第三连接部将所述第三布线连接到所述第二布线。所述第一连接部、所述第二连接部和所述第三连接部具有以下配置中的至少一者：第一连接部的至少一部分与第一端子引线非同层设置；第二连接部的至少一部分与第二端子引线非同层设置；第三连接的至少一部分与第二布线和第三布线中的至少一者非同层设置。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 显示 面板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板，包括：衬底；位于所述衬底上的第一布线、第二布线以及第三布线；位于衬底上的第一静电释放结构，其具有第一端子引线和第二端子引线；以及在所述衬底上的第一连接部、第二连接部以及第三连接部，其中，所述第一连接部将所述第一端子引线连接到所述第一布线，所述第二连接部将所述第二端子引线连接到所述第二布线，所述第三连接部将所述第三布线连接到所述第二布线，其中，所述第一连接部、所述第二连接部和所述第三连接部具有以下配置中的至少一者：所述第一连接部的至少一部分与所述第一端子引线非同层设置；所述第二连接部的至少一部分与所述第二端子引线非同层设置；以及所述第三连接的至少一部分与所述第二布线和第三布线中的至少一者非同层设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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