[发明专利]半导体封装系统在审
| 申请号： | 201910241938.5 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110323185A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | R·奥特伦巴;T·沙夫;T·贝默尔;I·埃舍尔-珀佩尔;M·格鲁贝尔;M·于尔斯;T·迈尔;X·施勒格尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/06;H01L23/36 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 韩宏;陈松涛 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种半导体封装系统包括半导体封装和盖状物。半导体封装包括管芯焊盘，安装或布置到管芯焊盘的第一主面的芯片以及包封芯片和管芯焊盘的包封体。盖状物至少部分地覆盖管芯焊盘的暴露的第二主面。盖状物包括具有电绝缘导热材料的盖状物主体和紧固系统，紧固系统将盖状物紧固到半导体封装上。紧固系统从盖状物主体朝向包封体延伸或沿着半导体封装的侧表面延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 盖状物 半导体封装 管芯焊盘 紧固系统 半导体封装系统 包封体 芯片 电绝缘导热材料 侧表面 延伸 包封 紧固 主面 暴露 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装系统，包括：半导体封装，所述半导体封装包括：‑具有接触焊盘的半导体芯片；‑包封体，其包封所述半导体芯片和至少部分的所述接触焊盘，其中，所述接触焊盘的主面被至少部分地暴露出；以及盖状物，其至少部分地覆盖所述接触焊盘的所暴露的主面，其中，所述盖状物包括：‑具有电绝缘导热材料的盖状物主体；以及‑紧固系统，其中，所述紧固系统将所述盖状物紧固到所述半导体封装上，并且其中，所述紧固系统从所述盖状物主体朝向所述包封体延伸或沿着所述半导体封装的侧表面延伸。
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