[发明专利]一种一体化结构的柔性温湿度传感器及其制备方法有效
| 申请号： | 201910241559.6 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110006549B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 黎威志;熊丽;刘杨;张天;高若尧;杜晓松;太惠玲 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18;G01N27/12 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 李春霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种一体化结构的柔性温湿度传感器，属于柔性传感器领域，包括柔性衬底，所述柔性衬底上设置有敏感单元，所述敏感单元包括温度敏感单元和湿度敏感单元，所述柔性衬底上还设置有微型电路芯片和供电单元，所述微型电路芯片用于处理来自敏感单元的信号，所述供电单元用于对微型电路芯片进行供电，一体化的设计，使得柔性温湿度传感器使用更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 结构 柔性 温湿度 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种一体化结构的柔性温湿度传感器，包括柔性衬底(1)，所述柔性衬底(1)上设置有敏感单元，所述敏感单元包括温度敏感单元(301)和湿度敏感单元(303)，其特征在于：所述柔性衬底(1)上还设置有微型电路芯片(5)和供电单元(6)，所述微型电路芯片(5)用于处理来自敏感单元的信号，所述供电单元(6)用于对微型电路芯片(5)进行供电。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910241559.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
