[发明专利]半导体装置、电路板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201910237621.4 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111128922B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 吴俊毅;李建勋;余振华;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路板结构包括第一芯层、第一构成层及第二构成层。第一芯层具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，其中第一芯层包括芯介电材料层及嵌入芯介电材料层内的至少一个图案化导电板，芯介电材料层包含第一子介电材料及第二子介电材料，且在第一子介电材料与第二子介电材料之间存在至少一个界面。第一构成层设置在第一芯层的第一表面上，且第二构成层设置在第一芯层的第二表面上。更公开一种包括所述电路板结构的半导体装置以及制作所述电路板结构的方法。通过设计具有至少一个导电板嵌入芯介电层中的电路板结构，可实现良好的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电路板 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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