[发明专利]一种具有多工位的全自动IC邦定装置有效

专利信息
申请号: 201910224536.4 申请日: 2019-03-23
公开(公告)号: CN109976004B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 韦覃庆 申请(专利权)人: 深圳市精运达自动化设备有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1345
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518101 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种具有多工位的全自动IC邦定装置,沿工件输送方向依次包括:上胶机构、第一输送机械手、初定位机构、第二输送机械手、本压机构、第三输送机械、第一CCD传感器。通过第一输送机械手将工件抓起,然后在经过第一CCD传感器时,通过转动以及滑移进行微调,完成后输送至上胶机构中对工件加工连接部位进行上胶;完成后第二输送机械手将工件抓取放置到压合机构上,压合机构的IC接口送料装置将IC接口输送至压合装置的压头处,通过真空吸盘吸住IC接口后将其压在工件上胶部位,完成后通过第三输送机械手送至本压机构进行热压,热压3‑10分钟后即可完成邦定操作。
搜索关键词: 一种 具有 多工位 全自动 ic 装置
【主权项】:
1.一种具有多工位的全自动IC邦定装置,其特征是,沿工件输送方向依次包括:上胶机构(3),用于将胶卷上导电胶压设到工件的加工部位上;第一输送机械手(72),用于将工件从上料位置抓取到上胶机构(3)上,所述第一输送机械手(72)的抓手(713)上设置有驱动抓手(713)转动的转动电机(712);初定位机构(4),包括IC接口送料装置(42)和用于将IC接口与工件贴合的压合装置(41),所述压合装置(41)的压头为设置有吸风口的真空吸盘;第二输送机械手(73),用于将工件从上交机构抓取到压合机构上;本压机构(5),用于将IC接口与工件热合完成连接;第三输送机械手(74),用于将工件从压合机构抓取到本压机构(5)上;第一CCD传感器(91),设于第一输送机械手(72)的输送路径上,用于对第一输送机械手(72)的抓手(713)上的工件进行检测,并控制第一输送机械手(72)沿输送路径左右两侧移动、以及转动电机(712)转动;其中,所述第一输送机械手(72)、第二输送机械手(73)和第三输送机械手(74)均为二轴机械手。
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