[发明专利]一种印制电路板结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910220297.5 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN109982520A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 泉州齐美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳迈辽知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 赖耀华 |
| 地址： | 362200 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板结构及其制作方法，包括：提供多层绝缘层以及多个金属导电材料，将每两层绝缘层之间设置一个或多个金属导电材料；将所述多层绝缘层进行压合，形成多层压合结构；在所述多层压合结构中进行钻孔处理，形成一个或多个通孔；对所述通孔内壁进行腐蚀处理；在所述通孔内壁形成电镀金属层；将熔融金属液体流过所述通孔，形成增厚金属层，从而改善了层间铜箔与孔壁金属的连接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板结构 金属导电材料 多层绝缘层 通孔内壁 压合结构 多层 通孔 绝缘层 熔融金属液体 电镀金属层 腐蚀处理 金属层 钻孔 层间 孔壁 两层 铜箔 压合 增厚 制作 金属 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板结构的制作方法，其包括：提供多层绝缘层以及多个金属导电材料，将每两层绝缘层之间设置一个或多个金属导电材料；将所述多层绝缘层进行压合，形成多层压合结构；在所述多层压合结构中进行钻孔处理，形成一个或多个通孔；对所述通孔内壁进行腐蚀处理；在所述通孔内壁形成电镀金属层；将熔融金属液体流过所述通孔，形成增厚金属层。
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