[发明专利]一种含仿生螺旋铺层复合材料的精密电子元器件保护系统在审
| 申请号： | 201910216057.8 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109890151A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 许骏;殷莎;陈昊宇;杨瑞恒;龚自正;张品亮 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学;北京卫星环境工程研究所 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;C08J5/04;C08L101/00 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人： | 安丽 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含仿生螺旋铺层复合材料的精密电子元器件保护系统，包括：外壳、螺旋铺层内壳和填充物；所述填充物位于外壳和高精密元件设备之间；所述螺旋铺层内壳材料为以碳纤维为增强体、树脂为基体的复合材料，螺旋铺层中各层之间的碳纤方向按照一定螺旋角排列。本发明实现冲击隔离的目的，满足高精密元件设备等对冲击防护的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 铺层 复合材料 精密电子元器件 填充物 元件设备 高精密 内壳 螺旋角 碳纤维 增强体 树脂 碳纤 防护 隔离 | ||
【主权项】：
1.一种含仿生螺旋铺层复合材料的精密电子元器件保护系统，其特征在于，包括：外壳、螺旋铺层内壳和填充物；所述填充物位于外壳和精密电子元器件之间；所述螺旋铺层内壳材料为以碳纤维为增强体、树脂为基体的复合材料，螺旋铺层中各层之间的碳纤方向按照一定螺旋角排列。
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