[发明专利]一种基于FDM三维打印的异型截面微流道芯片的加工方法有效

专利信息
申请号: 201910202754.8 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN109821583B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 唐文来;李宗安;朱莉娅;施建平;杨继全 申请(专利权)人: 南京师范大学;南京智能高端装备产业研究院有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 胡建华
地址: 210023 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种基于FDM三维打印的异型截面微流道芯片的加工方法,包括下述步骤:步骤1:加工具有异型微孔的FDM喷嘴;步骤2:打印出异型截面微流道ABS阳模;步骤3:制作PDMS基底;步骤4:将ABS阳模转移至PDMS基底的上方,浇注PDMS溶液并依次进行固化、切片得到PDMS块;步骤5:在PDMS块上ABS阳模的两端处加工垂直通孔;步骤6:将PDMS块浸入ABS溶解液溶解掉ABS阳模;步骤7:向垂直通孔的一侧注入PDMS溶液,固化密封后形成异型截面微流道芯片。
搜索关键词: 一种 基于 fdm 三维 打印 异型 截面 微流道 芯片 加工 方法
【主权项】:
1.一种基于FDM三维打印的异型截面微流道芯片的加工方法,其特征在于,包括下述步骤:步骤1:加工具有异型微孔的FDM喷嘴;步骤2:将步骤1得到的FDM喷嘴安装在三维打印机上打印出异型截面微流道ABS阳模;步骤3:制作PDMS基底;步骤4:将ABS阳模转移至PDMS基底的上方,浇注PDMS溶液并依次进行固化、切片得到PDMS块;步骤5:在PDMS块上ABS阳模的两端处加工垂直通孔;步骤6:将PDMS块浸入ABS溶解液溶解掉ABS阳模;步骤7:向垂直通孔的一侧注入PDMS溶液,固化密封后形成异型截面微流道芯片。
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