[发明专利]一种铜面选择性有机可焊保护剂有效
| 申请号： | 201910194583.9 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN109735838B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张小春;李宗沅;翁行尚;吴正旭;赵鹏;陈伟健 | 申请（专利权）人： | 广东省石油与精细化工研究院 |
| 主分类号： | C23C22/52 | 分类号： | C23C22/52 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 510665 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜面选择性有机可焊保护剂，包括如下质量浓度的组分：咪唑类化合物1.5～3.0g/L；络合剂0.1～0.5g/L；铁盐0.1～0.5g/L；锌盐0.5～2.0g/L；混合有机酸120～200g/L；缓冲剂2～5g/L；溶剂为水；所述咪唑类化合物包括取代苯并咪唑。本发明提供的有机可焊保护剂通过咪唑类化合物搭配混合有机酸、络合剂、铁盐、锌盐等共同作用，有效地防止金面形成有机膜从而影响其导电性，同时，铜面能形成致密的有机可焊保护层，有效地保护铜面在高温下不被氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 选择性 有机 保护 | ||
【主权项】：
1.一种铜面选择性有机可焊保护剂，其特征在于，包括如下质量浓度的组分：咪唑类化合物1.5～3.0g/L；络合剂0.1～0.5g/L；铁盐0.1～0.5g/L；锌盐0.5～2.0g/L；混合有机酸120～200g/L；缓冲剂2～5g/L；溶剂为水；所述咪唑类化合物包括取代苯并咪唑。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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