[发明专利]一种芯片测试用的测试嵌套、测试治具以及方法在审
| 申请号： | 201910193309.X | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN109884503A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 张亮亮;戴安泰;翟伟杰 | 申请（专利权）人： | 环维电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人： | 臧云霄;崔祥 |
| 地址： | 201201 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片测试用的测试嵌套、测试治具以及方法，包括：嵌套上板，嵌套上板的上表面设有一容纳被测芯片的芯片槽，嵌套上板的下表面设有一凸起部；嵌套上板的表面阻抗为1×107Ω～9.9×108Ω；以及嵌套下板，嵌套下板的上表面设有一下凹部，凸起部嵌合于下凹部，嵌套下板的表面阻抗不小于1×1012Ω，芯片槽内分布有若干贯穿嵌套上板和嵌套下板的探针通孔，本发明通过一个嵌套上板和一个嵌套下板组合形成一个双层结构的测试嵌套，通过嵌套上板能够有效的防止静电，而嵌套下板能够起到对探针的绝缘作用，通过该嵌套下板能够提高整个测试嵌套的使用寿命；嵌套上板与测试探针不接触，避免了嵌套上板使得测试探针之间短路。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌套 上板 下板 测试 表面阻抗 测试探针 测试治具 芯片测试 上表面 凸起部 芯片槽 探针 被测芯片 绝缘作用 使用寿命 双层结构 不接触 嵌套的 下凹部 下表面 短路 静电 凹部 嵌合 通孔 容纳 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种芯片测试用的测试嵌套，其特征在于，包括：嵌套上板，所述嵌套上板的上表面设有一容纳被测芯片的芯片槽，所述嵌套上板的下表面设有一凸起部，所述凸起部的面积大于所述芯片槽的面积，所述嵌套上板的表面阻抗为1×107Ω～9.9×108Ω；以及嵌套下板，所述嵌套下板的上表面设有一下凹部，所述凸起部嵌合于所述下凹部，所述嵌套下板的表面阻抗不小于1×1012Ω；若干探针通孔，所述探针通孔相互平行，并且贯穿所述嵌套上板和所述嵌套下板。
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