[发明专利]基于硅基载板的三维集成T/R组件封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201910192685.7 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN109904128B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 杨海博;王启东;曹立强;于中尧;薛梅;万伟康;王旭刚 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/535;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于硅基载板的三维集成T/R组件封装结构及封装方法，该结构包括：硅基载板，作为基底；多个垂直互连的RF芯片，其中最底部的RF芯片贴装在硅基载板上；至少一个异形垫片，设置于不同的两个垂直互连的RF芯片之间，实现不同RF芯片的垂直堆叠与封装；以及引线，实现不同RF芯片间、RF芯片与硅基载板间的信号互连。本发明提供的该封装结构及封装方法，通过具有空腔结构的异形垫片实现RF芯片的垂直互连，可以很好的保护RF芯片的空气桥结构同时避让RF芯片中的微带线结构；使用硅或二氧化硅材料制作的带有空腔结构的异形垫片可以最大限度地保证RF芯片中的重要参数在封装前后相一致；以及异形垫片具有的金属薄膜，方便了RF芯片的电极引出。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 硅基载板 三维 集成 组件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于硅基载板的三维集成T/R组件封装结构，其特征在于，包括：硅基载板，作为所述封装结构的基底；多个垂直互连的RF芯片，所述垂直互连的RF芯片中最底部的RF芯片贴装在所述硅基载板上；至少一个异形垫片，所述异形垫片具有凹形结构，分别设置于不同的两个所述垂直互连的RF芯片之间，实现所述不同RF芯片的垂直堆叠与封装；以及引线，实现不同RF芯片间、RF芯片与硅基载板间的信号互连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所，未经中国科学院微电子研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910192685.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封装结构及封装方法
- 下一篇：一种芯片散热系统及其制备方法
