[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、及树脂基材在审
| 申请号： | 201910187117.8 | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN109951964A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 石井雅史;本多美里;宫本宣明 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/38;C25D5/12;C25D7/06;C25D3/38;B32B15/20;B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、及树脂基材。提供一种可在去除铜箔后赋予基材面的轮廓形状的表面处理铜箔，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。提供一种基材，从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在基材，将该表面处理铜箔去除时，该基材的该铜箔去除侧表面的三维表面积B与二维表面积A的比B/A为1.01～1.5。提供一种树脂基材,从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在树脂基材，将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的黑色面积率为10～50％，且该树脂基材的该铜箔去除侧表面的孔的直径平均值为0.03～1.0μm。 | ||
| 搜索关键词： | 表面处理铜箔 树脂基材 去除 基材 铜箔 侧表面 表面处理层 轮廓形状 载体铜箔 贴合 无电镀铜 赋予基 面积率 种基材 微细 被膜 二维 三维 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，该表面处理铜箔满足以下的任一项或二项或三项或四项或五项，˙该表面处理层表面的面粗糙度Sz为2～6μm，˙该表面处理层表面的三维表面积B与二维表面积A的比B/A为1.05～1.8，˙从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在树脂基材，将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的面粗糙度Sz为1～5μm，从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在树脂基材，将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的三维表面积B与二维表面积A的比B/A为1.01～1.5，˙从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在树脂基材，将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的黑色面积率为10～50％，且该树脂基材的该铜箔去除侧表面的孔的直径平均值为0.03～1.0μm。
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