[发明专利]半导体多层晶粒堆叠模块及其焊接方法在审
| 申请号： | 201910178083.6 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN109872982A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 刘浩;段贤生;林建涛 | 申请（专利权）人： | 东莞记忆存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体多层晶粒堆叠模块及其焊接方法，模块包括多层依次堆叠与基板上的晶粒，所述晶粒表面设置有焊位，位于顶部的所述晶粒的焊位上均焊设有金属球垫，所述金属球垫的顶部向上超出对应所述晶粒的上表面。本申请通过在位于顶部的晶粒上焊设金属球垫，焊接工具开始将焊线做反向链条焊接在相邻晶粒时，通过金属球垫抬高焊嘴，保证焊接工具在拉断焊线的过程中，焊嘴不直接接触位于顶部的晶粒的表面，在提升焊接速度和减少焊接工具的损耗的同时，同时确保半导体封装焊接品质。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 焊接 金属球垫 焊接工具 多层 堆叠模块 焊线 焊嘴 半导体 半导体封装 不直接接触 晶粒表面 相邻晶粒 上表面 堆叠 基板 拉断 抬高 链条 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体多层晶粒堆叠模块，包括多层依次堆叠于基板上的晶粒，其特征在于，所述晶粒表面设置有焊位，位于顶部的所述晶粒的焊位上均焊设有金属球垫，所述金属球垫的顶部向上超出对应所述晶粒的上表面。
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