[发明专利]一种LED照明灯的冷却结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201910176305.0 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN109764321B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 范德松;王君;李强 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | F21V29/87 | 分类号： | F21V29/87;F21V29/83;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 张祥 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED照明灯的冷却结构及其制备方法，所述冷却结构包括铜板(2)以及设置于所述铜板(2)上方的热控柔性薄膜，所述热控柔性薄膜包括石墨烯膜(3)和沉积于所述石墨烯膜(3)上表面的金属层(4)，所述石墨烯膜(3)和金属层(4)设置有阵列通孔，所述金属层(4)和阵列通孔内壁面附着有聚酰亚胺(5)，所述热控柔性薄膜通过下表面的导热硅脂(6)与铜板(2)的上表面粘合固定。本发明通过提高热传导、强化空气的热对流、增大表面辐射黑度来增加总的散热量，有效缓解了照明灯使用过程中自身温度较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 照明灯 冷却 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED照明灯的冷却结构，其特征在于，包括铜板(2)以及设置于所述铜板(2)上方的热控柔性薄膜，所述热控柔性薄膜包括石墨烯膜(3)和沉积于所述石墨烯膜(3)上表面的金属层(4)，所述石墨烯膜(3)和金属层(4)设置有阵列通孔，所述金属层(4)和阵列通孔内壁面附着有聚酰亚胺(5)，所述热控柔性薄膜通过下表面的导热硅脂(6)与铜板(2)的上表面粘合固定。
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