[发明专利]一种原位热电性能测试装置、制备方法及系统在审
| 申请号： | 201910172947.3 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN109975348A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 韩晓东;张晴;毛圣成;马东锋;陈永金;栗晓辰;翟亚迪;张泽 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;G01N23/02;G01R27/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王庆龙;苗晓静 |
| 地址： | 100022 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种原位热电性能测试装置、制备方法及系统，在包括中空结构的基底上依次设有器件层和功能层，功能层和器件层中设有贯穿功能层和器件层并与中空结构连通的长槽；功能层的上表面位于长槽的两侧分别设有对称的第一加热电阻和第二加热电阻，能对样品的两端分别进行独立的温度控制；器件层中，第一加热电阻下方设有第一方形微孔，在第二加热电阻下方设有第二方形微孔，使得加热高温能聚集在装置的中空加热区域，降低装置功率；通过测量样品两端的电势差和样品的电阻率，可获取样品的塞贝克系数以及电导率随温度的变化情况，将样品的微纳米结构与测得的热电性能参数变化对应，可获取样品的微纳米结构与热电性能参数变化的直接关系。 | ||
| 搜索关键词： | 功能层 器件层 第二加热电阻 第一加热电阻 热电性能测试 微纳米结构 参数变化 热电性能 中空结构 长槽 微孔 制备 电导率 塞贝克系数 加热高温 加热区域 降低装置 样品两端 直接关系 电势差 电阻率 上表面 中空 基底 连通 对称 测量 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种原位热电性能测试装置，其特征在于，包括：基底及由下至上依次设于所述基底上表面的器件层和功能层，所述基底的内部设有中空结构，所述中空结构与所述基底的下表面外部连通；所述功能层和所述器件层中设有贯穿所述功能层和所述器件层，并与所述中空结构连通的长槽；所述器件层的几何中心处，设有与所述中空结构连通且与所述长槽垂直并对称的第一方形微孔和第二方形微孔；所述功能层的上表面且位于所述长槽的两侧分别设有对称的第一加热电阻和第二加热电阻；所述第一方形微孔位于所述第一加热电阻的下方，所述第二方形微孔位于所述第二加热电阻的下方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京工业大学，未经北京工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910172947.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
