[发明专利]金属掩膜及其打孔方法在审
| 申请号： | 201910163679.9 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111660018A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 林进志 | 申请（专利权）人： | 陕西坤同半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李有财 |
| 地址： | 712046 陕西省咸阳市秦*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属掩膜及其打孔方法，该打孔方法包括以下步骤：提供一金属掩膜；第一次调整打孔角度，在金属掩膜上进行第一次打孔，使金属掩膜的一表面形成孔洞入口区；以及第二次或多次调整打孔角度，在孔洞入口区上进行第二次或多次打孔，使金属掩膜的相对另一表面形成孔洞出口区。该金属掩膜包括：金属掩膜本体，具有相对的两表面以及多个贯通两表面的开孔，各个开孔包括孔洞入口区和孔洞出口区，孔洞入口区设置于金属掩膜的其中一表面，孔洞出口区设置于金属掩膜的另一表面。本发明通过控制激光束对金属掩膜进行多次打孔，进而控制激光束每一次的打孔角度，从而实现控制在金属掩膜上形成的孔洞的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 及其 打孔 方法 | ||
【主权项】：
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