[发明专利]剥离装置在审
| 申请号： | 201910163136.7 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN109878195A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 石井進;岛田亮司 | 申请（专利权）人： | 苏州嘉大电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B38/10 | 分类号： | B32B38/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 董慧婷 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及到剥离装置技术领域，具体涉及到用于剥离粘在蓝膜上的多个半导体芯片的剥离装置。该剥离装置能够精准获取体积微小的电子零件的位置信息，只需要进行摄像动作，就能够确定微小电子零件的位置信息，减少获取电子部件位置信息所需的时间，提高了电子零件的剥离效率。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离装置 电子零件 剥离 电子部件位置 半导体芯片 摄像动作 蓝膜 | ||
【主权项】：
1.剥离装置，其特征在于，该剥离装置配备了能够拍摄到多个电子部件粘贴的蓝膜的第1广度区域的第1摄像手段，和使上述蓝膜或上述第1摄像手段的任一方相对于其他一方移动的移动机构，和基于上述第1摄像手段拍摄而取得的所述电子部件的位置信息，使所述电子部件剥离的剥离机构；配备了能够对比第1广度区域更广的第2广度区域进行成像的第2摄像手段；上述移动机构，基于由所述第2摄像手段成像获取的所述蓝膜上的所述电子部件的是否存在的存在信息，使上述蓝膜或上述第1摄像手段中的任一方，相对于上述任意一方移动。
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