[发明专利]一种基于LABVIEW的红外探测器芯片测试及分析系统

摘要

本发明提供了一种基于LABVIEW的红外探测器芯片测试及分析系统可以保障红外探测器芯片自动测试设备实现四路红外探测器芯片并行测试并实现准确分类。在LABVIEW中，完成多路数据的并行处理，并将相机读取芯片的编码与芯片的测试报告相匹配，同时实现与PLC的实时通信，保证整个测试设备的正常运行。

主权项

1.一种基于LABVIEW的红外探测器芯片测试及分析系统，其特征在于，包括数据采集及存储模板、数据处理模块、报表生成模块以及通信模块；所述数据采集及存储模块用于采集数据并进行存储，所述数据采集，当FPGA给出数据采集时钟信号，LABVIEW驱动数据采集卡，数据采集卡开始采集数据且四路测试芯片数据同步采集；所述数据处理模块用于处理数据，具体处理过程为：步骤1‑1利用采集的100帧低温黑体数据，根据公式(1.1)计算红外探测器芯片的像元噪声电压，其中,为低温黑体处各像元在100帧数据时的平均响应电压，K为放大倍数步骤1‑2，利用16帧低温黑体数据和16帧高温黑体数据，根据公式(1.2)计算红外探测器芯片的各像元的响应电压，其中,为低温黑体处各像元在16帧数据时的平均响应电压,为高温黑体处各像元在16帧数据时的平均响应电压；步骤1‑3根据公式(1.3)计算各像元响应率，其中P为黑体温度T和T0条件下的像元辐照功率差；步骤1‑4利用公式(1.4)计算黑体探测率，其中AD为焦平面像元面积，τ为积分时间；根据上述计算得出的各像元响应率的计算死像元的个数，计算公式如公式(1.5)及(1.6)所示；其中，为各像元的平均响应电压；步骤1‑5，利用低温黑体数据和死像元数，计算得出过热像元数以及有效像元率等参数,计算公式如(1.7)及(1.8)所示；扣除死像元，求出平均噪声电压：根据过热像元，求出过热像元数h：得到死像元数和过热像元数后，结合采集的低温黑体和高温黑体数据，计算得出有效像元率、像元平均噪声电压、像元平均响应率、像元平均响应电压等参数；计算公式如(1.9)、(1.10)、(1.11)及(1.12)所示；其中，有效像元率为：像元平均噪声电压为：像元平均响应率：像元平均响应电压为：将处理后的数据与预设参数数据作比较，判断红外探测器芯片的优劣，实现红外探测器芯片的分类；在LABVIEW中将数据处理模块设置为一个子程序，每一通道采集的数据进行数据处理时调用该子程序完成测试数据的处理；所述通信模块，用于保障整个测试系统的顺利运行，在测试系统进行测试时，LABVIEW通过与PLC通信，完成信号以及数据的实时传递；所述报表生成模块用于将报表以EXCEL格式保存。