[发明专利]一种复合材料构件胶接性能的强化方法

摘要

本发明涉及复合材料制造技术领域，提供一种复合材料构件胶接性能的强化方法，首先选择已固化的构件为待处理构件，利用随炉试片来优化等离子体工艺参数；然后采用等离子体技术，对待胶接面进行匀速往复表面活化处理；接着采用压缩空气对残余杂质进行清理；然后在待胶接面上粘贴结构胶膜并对两个待胶接构件进行组合及封装，在封装完成后th内完成二次胶接或胶接共固化；最后选择与整体化构件同封装体系或同真空通路的在同一固化过程中制造的胶接试片，对其进行胶接性能测试，来评估复合材料构件胶接性能的强化效果。本发明能够简化操作工艺、降低制造成本、保护环境且规避人身安全风险，将人为干扰降到最低，避免构件待胶接面受到污染或受到损伤。

主权项

1.一种复合材料构件胶接性能的强化方法，所述复合材料构件胶接为已固化的复合材料构件与未固化的复合材料构件之间胶接或两个已固化的复合材料构件之间胶接或已固化的复合材料构件与金属材料构件之间胶接，其特征在于，包括下述步骤：步骤1：选择所述复合材料构件胶接中已固化的构件为待处理构件，利用待处理构件的随炉试片来优化等离子体的处理功率、处理时间以及处理间距，得到适用于待处理构件表面活化处理的等离子体工艺参数；步骤2：在待处理构件的待胶接面上选取起始点，采用具有步骤1中适用于待处理构件表面活化处理的等离子体工艺参数的等离子体技术，对待胶接面从起始点开始以vmm/s的速度进行匀速往复表面活化处理，在往复过程中保证正在处理区域覆盖已处理区域不小于1mm；步骤3：采用压缩空气对经过等离子体表面活化处理的待胶接面上的残余杂质进行清理，使所述杂质不被引入到待胶接面；步骤4：在待胶接面上粘贴结构胶膜并对两个待胶接构件进行组合及封装，在封装完成后th内完成所述复合材料构件的二次胶接制造或胶接共固化制造，得到二次胶接成型或胶接共固化成型的整体化构件；步骤5：选择与所述整体化构件同封装体系或同真空通路的在同一固化过程中制造的胶接试片，对所述胶接试片进行胶接性能测试，通过测试所述胶接试片的拉伸剪切强度，来评估所述复合材料构件胶接性能的强化效果。