[发明专利]激光穿刺方法及相应控制器、激光加工机和可读程序载体

摘要

本发明公开了一种用于对工件(6)进行激光穿刺的方法，所述方法至少包括以下步骤：预穿刺步骤，所述预穿刺步骤用于在第一辅助气体的情况下利用激光束(5)在工件(6)的表面上一步形成初始凹坑(12)；以及穿刺步骤，所述穿刺步骤用于在第二辅助气体的情况下利用激光束(5)从初始凹坑(12)的底部刺穿工件(6)；其中，所述初始凹坑(12)的开口直径大于穿刺步骤形成的穿刺孔的直径。还公开了一种相应的用于激光加工机的控制器(11)、一种相应的激光加工机和一种相应的非易失性计算机可读程序载体。根据本发明，与现有工艺相比既能保护激光切割机的一些硬件、又能大幅提高穿刺质量和穿刺效率，同时还降低了加工成本。