[发明专利]一种SMC材料表面化学镀镍磷合金的工艺方法

摘要

本发明公开了一种SMC材料表面化学镀镍磷合金的工艺方法及其材料应用，具体步骤包括：镀件预处理、敏化处理、活化处理、施镀、处理后即成Ni‑P合金镀层；本发明工艺方法制备出的材料具有表面镀层致密、均匀、光亮、耐磨、耐腐蚀性，并且导电能力增强，可在导电材料、工程材料、功能材料等领域应用。

主权项

1.一种SMC材料表面化学镀镍磷合金的工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)镀件预处理：将待镀SMC材料表面打磨，然后浸泡在1mol/L的碳酸钠溶液中，加热至40℃，浸泡时间10min，除去其表面的油污及胶膜，然后用蒸馏水清洗干净；(2)敏化处理：将预处理过的待镀SMC材料置于敏化液中，30℃条件下处理5min，使基材表面吸附容易还原Sn²⁺，取出基材用蒸馏水清洗干净；(3)活化处理：将敏化处理的待镀SMC材料放入活化液中，利用吸附在基材表面的Sn²⁺将Pd²⁺还原为Pd，形成金属Pd微粒催化结晶中心；在40℃的活化液中处理10min即可；(4)还原处理：将活化处理过的未清洗待镀SMC材料，放入18g/L次亚磷酸钠溶液中进行还原处理，30℃条件下还原处理2min，利用次亚磷酸钠的强还原能力，使基材表面未被还原的Pd²⁺完全还原，然后取出SMC材料用蒸馏水冲洗干净；(5)施镀：根据SMC材料面积选择适宜的镀镍磷合金容器，先倒入镀液A再倒入镀液B，并用浓氨水或盐酸调节pH值；只要镀液B倒入镀液A中，氧化还原反应即刻进行，因此镀液B倒入镀液A后，应将还原处理过的SMC材料立即放入镀液中，施镀装载量控制在1.0～1.5dm²/L,控制镀液的温度及pH值，化学镀镍磷合金即可进行，施镀过程中应不断搅拌，使镀液浓度均匀，并使化学镀过程中产生的气泡逸出，施镀时间控制在40min；(6)处理施镀完成后取出SMC镀件用无水乙醇洗涤，除去镀件表面沉积的杂质，干燥处理后即可。