[发明专利]一种地面砖的薄贴工艺在审
| 申请号： | 201910135800.7 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN109723208A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 成都大邦工匠新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F21/22 | 分类号： | E04F21/22 |
| 代理公司： | 成都中汇天健专利代理有限公司 51257 | 代理人： | 陈冰 |
| 地址： | 610000 四川省成都市金牛区环交大智慧城*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种地面砖的薄贴工艺，其包含判断地面平整度、充筋施工、充筋放坡、充筋间隙填充、地砖背面布胶和铺贴地砖等步骤，可以有效提高地砖施工效率和降低施工厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 地砖 地面砖 地面平整度 施工效率 筋间隙 布胶 放坡 铺贴 施工 填充 背面 | ||
【主权项】：
1.一种地面砖的薄贴工艺，其特征在于：包含如下步骤：①判断地面平整度：若地面（1）平整度较高执行步骤⑤；②充筋施工：在地面（1）上施工水泥筋（2），若无地漏（5）执行步骤![]()
；③充筋放坡：在水泥筋（2）朝向地漏（5）的轴向和径向方向上均加工1%~2%的坡度；④充筋间隙填充：用搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆（4）填平水泥筋（2）间隙；⑤地砖背面布胶：地砖（6）抹上瓷砖粘结剂胶浆（4）；⑥铺贴地砖：将地砖（6）贴在地面（1）上。
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