[发明专利]一种应用于SMT贴装线的PCB板波峰焊治具

摘要

本发明提供了一种应用于SMT贴装线的PCB板波峰焊治具，其包括基板，基板内设置有产品放置区域，且基板的表面开设有多个作业孔，基板上安装有多个第一安装柱，多个第一安装柱上套装有可滑动的压板，压板的底面上设置有多个朝向基板的表面的压块，压板上安装有多个第二安装柱，多个第二安装柱上套装有可滑动的挡板。本发明相较于现有技术可以彻底解决电容倾斜和浮高现象，有效地提高产品的良率。

主权项

1.一种应用于SMT贴装线的PCB板波峰焊治具，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)内设置有产品放置区域，且所述基板(1)的表面开设有多个作业孔(11)，所述基板(1)上安装有多个第一安装柱(12)，所述多个第一安装柱(12)上套装有可滑动的压板(13)，所述压板(13)的底面上设置有多个朝向所述基板(1)的表面的压块(14)，所述压板(13)上安装有多个第二安装柱(15)，所述多个第二安装柱(15)上套装有可滑动的挡板(16)。