[发明专利]基底切割装置在审
| 申请号： | 201910129395.8 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN110181177A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 金雄;姜景元;金范俊;金志勳;金台东;卢成镐;沈儁皓;沈亨辅;李熙硕;韩在求 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张敏;张晓 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种基底切割装置。所述基底切割装置包括：基体部分；台，位于基体部分上；分隔构件，与台间隔开；以及排气结构，在单元基底下方并被构造为排出气态物质。台具有被构造为支撑单元基底的顶表面和垂直于顶表面的连接表面，分隔构件面向连接表面并被构造为支撑单元基底。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 切割装置 分隔构件 支撑单元 顶表面 连接表面 面向连接 排气结构 气态物质 排出 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种基底切割装置，所述基底切割装置包括：基体部分；台，位于所述基体部分上，所述台具有被构造为支撑单元基底的顶表面和垂直于所述顶表面的连接表面；分隔构件，与所述台间隔开，所述分隔构件面向所述连接表面并被构造为支撑所述单元基底；以及排气结构，在所述单元基底下方并被构造为排出气态物质。
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