[发明专利]一种电子元器件散热专用热界面材料的制备方法在审
| 申请号： | 201910124844.X | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN109929199A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 赵玲萍 | 申请（专利权）人： | 常州凯奥机电科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/22 | 分类号： | C08L27/22;C08L79/02;C08K9/04;C08K9/00;C08K9/12;C08K3/04;C08K5/12;C08J3/28;C08J5/18;C09K5/14;C08L27/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件散热专用热界面材料的制备方法，属于电子封装材料技术领域。本发明先分别利用聚苯乙烯磺酸钠、十八烷基胺和异氰酸酯对氧化石墨烯进行改性处理，再将改性氧化石墨烯和多巴胺溶液混合后，加入铅/锡复合金属盐溶液，于惰性气体保护状态下，加热搅拌反应，制得负载氧化石墨烯；将聚偏氟乙烯用氧等离子处理后，与聚酰胺‑胺型树枝状高分子、增塑剂和消泡剂混合加入二甲基甲酰胺中，加热搅拌混合后，再缓慢加入负载氧化石墨烯，经超声分散后，加热搅拌混合，得成膜液；将成膜液刮涂于模具表面，再经真空干燥，揭膜，即得电子芯片散热专用热界面材料。本发明技术方案制备的电子芯片散热专用热界面材料具有优异的热导率特点。 | ||
| 搜索关键词： | 热界面材料 散热 氧化石墨烯 加热搅拌 制备 电子元器件 电子芯片 成膜液 改性氧化石墨烯 聚苯乙烯磺酸钠 电子封装材料 惰性气体保护 二甲基甲酰胺 树枝状高分子 氧等离子处理 多巴胺溶液 复合金属盐 聚偏氟乙烯 十八烷基胺 超声分散 改性处理 模具表面 异氰酸酯 聚酰胺 热导率 消泡剂 增塑剂 刮涂 揭膜 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件散热专用热界面材料的制备方法，其特征在于具体制备步骤为：（1）将氧化石墨烯和水按质量比为1：5～1：8混合后超声分散，再加入氧化石墨烯质量10～12%的聚苯乙烯磺酸钠，搅拌反应3～5h后，再加入氧化石墨烯质量10～15%的十八烷基胺，加热搅拌反应10～15h后，过滤，洗涤和干燥，得预处理氧化石墨烯；（2）将预处理氧化石墨烯和异氰酸酯按质量比为1：3～1：5混合后，加热搅拌反应，再经真空干燥，得改性氧化石墨烯；（3）先将改性氧化石墨烯和水按质量比为1：3～1：5混合分散，并加入氧化石墨烯质量10～20%的多巴胺溶液，搅拌混合均匀后，再加入多巴胺溶液等质量的铅/锡复合金属盐溶液，于惰性气体保护状态下，加热搅拌反应4～6h后，抽滤，洗涤，真空干燥，得负载氧化石墨烯；（4）将聚偏氟乙烯用氧等离子处理30～45min，得预处理聚偏氟乙烯；（5）按重量份数计，依次取60～80份预处理聚偏氟乙烯，40～60份聚酰胺‑胺型树枝状高分子，60～80份负载氧化石墨烯，400～600份二甲基甲酰胺，3～5份增塑剂，2～4份消泡剂，先将预处理聚偏氟乙烯、聚酰胺‑胺型树枝状高分子、增塑剂和消泡剂加入二甲基甲酰胺中，加热搅拌混合后，再缓慢加入负载氧化石墨烯，加热搅拌混合，得成膜液；（6）将成膜液刮涂于模具表面，再经真空干燥，揭膜，即得电子元器件散热专用热界面材料。
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