[发明专利]一种碳化硅电阻法生长晶体的温场模拟系统在审
申请号: | 201910123611.8 | 申请日: | 2019-02-18 |
公开(公告)号: | CN109913949A | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 张岩;赵然;董伟;付吉国;周卫东;曾蕾 | 申请(专利权)人: | 国宏中晶集团有限公司 |
主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36;C30B33/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100089 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种碳化硅电阻法生长晶体的温场模拟系统,包括保温罩、加热板、测温热电偶和通孔,保温罩是俯视截面为圆形的中空圆柱体,其侧壁表面均匀分布有分别处于四个穿过保温罩中轴线的四个平面内的四列通孔,保温罩内侧安置有俯视对称的偶数个矩形加热板,每一个通孔均有一个圆柱形截面的热电偶的紧密配合式插入,或者由瓷制柱塞塞入以封闭。该系统能精密地获得内部各具体位置的温度,对于模拟晶体生长过程中温度是否足够有很好的模拟作用,能通过模拟中的测定分析温场的均衡与否。 | ||
搜索关键词: | 保温罩 通孔 温场 碳化硅电阻 模拟系统 加热板 晶体的 俯视 测温热电偶 中空圆柱体 塞入 侧壁表面 紧密配合 模拟晶体 模拟作用 生长过程 生长 热电偶 中轴线 瓷制 四列 柱塞 精密 对称 穿过 均衡 封闭 安置 分析 | ||
【主权项】:
1.一种碳化硅电阻法生长晶体的温场模拟系统,包括保温罩(1)、加热板(2)、测温热电偶(3)和通孔(4),其特征在于:所述保温罩(1)是俯视截面为圆形的中空圆柱体,其侧壁表面均匀分布有分别处于N个穿过保温罩中轴线的N个平面内的N列通孔(4),且保温罩(1)内侧安置有俯视对称设置的偶数个矩形加热板(2),所述N列通孔(4)的每一个通孔均有一个圆柱形截面的热电偶的紧密配合式插入,或者由钉子状的一个耐热构件塞入以封闭。
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