[发明专利]多芯片封装结构在审
| 申请号： | 201910104814.2 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN110113042A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 林茂雄;李进源 | 申请（专利权）人： | 成真股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/177 | 分类号： | H03K19/177;G11C11/407;G11C11/409;G11C16/24;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;侯奇慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多芯片封装结构，包括：一现场可编程逻辑门阵列集成电路芯片，用于根据一真值表进行一逻辑运算，其中该现场可编程逻辑门阵列集成电路芯片包括多个设于其内的非挥发性内存单元，用于储存该真值表的多个结果值，且该现场可编程逻辑门阵列集成电路芯片还包括一设于其内的可编程逻辑区块，该可编程逻辑区块用于根据其输入的组合中的其中之一，从该些结果值中选择其一成为其输出；以及一内存芯片，耦接至该现场可编程逻辑门阵列集成电路芯片，其中该现场可编程逻辑门阵列集成电路芯片与该内存芯片之间的数据位宽度大于或等于64。 | ||
| 搜索关键词： | 现场可编程逻辑门阵列 集成电路芯片 多芯片封装结构 可编程逻辑 内存芯片 真值表 区块 非挥发性内存单元 逻辑运算 耦接 储存 输出 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片封装结构，其特征在于，包括：一现场可编程逻辑门阵列集成电路芯片，用于根据一真值表进行一逻辑运算，其中该现场可编程逻辑门阵列集成电路芯片包括多个设于其内的非挥发性内存单元，用于储存该真值表的多个结果值，且该现场可编程逻辑门阵列集成电路芯片还包括一设于其内的可编程逻辑区块，该可编程逻辑区块用于根据其输入的组合中的其中之一，从该些结果值中选择其一成为其输出；以及一内存芯片，耦接至该现场可编程逻辑门阵列集成电路芯片，其中该现场可编程逻辑门阵列集成电路芯片与该内存芯片之间的数据位宽度大于或等于64。
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