[发明专利]拉伸膜扩张方法及膜扩张机在审
| 申请号： | 201910104435.3 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN111524848A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 黄禄珍;刘台徽 | 申请（专利权）人： | 相丰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民;张应 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明关于一种拉伸膜扩张方法及膜扩张机，可改善膜扩张机经扩张膜后，膜上方的晶粒间距不等或间距过小的问题，并可将晶粒进行等距扩张，且拉伸膜在扩张后不会有形变，且无破裂问题。本发明的拉伸膜扩张方法包含步骤(a)：提供一拉伸膜；步骤(b)：使用多个膜固定结构固定该拉伸膜的外缘，其中该多个膜固定结构包含一上端固定结构、一下端固定结构、一右端固定结构、一左端固定结构、一右上端固定结构、一右下端固定结构、一左上端固定结构、一左下端固定结构；并使用多个连接于该膜固定结构的扩张结构，以背离该中心点的方向，将该拉伸膜进行扩张使该拉伸膜的中心轴不偏离。 | ||
| 搜索关键词： | 拉伸 扩张 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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