[发明专利]一种面向Micro LED芯片的巨量拾取和贴装设备

摘要

本发明公开了一种面向Micro LED芯片的巨量拾取和贴装设备，包括移动单元、拾取单元、传感单元、视觉定位单元、调平单元、以及作为以上各单元安装基础的支架。其中拾取单元通过电磁力吸附方式可实现对Micro LED芯片巨量拾取，移动单元保证机械臂的X，Y，Z三轴运动，实现区域转移，视觉定位单元通过视觉相机对对装置运动进行实时监测与指引，为调平单元与运动单元提供信息，最终完成Micro LED芯片的转移。通过本发明，各个模块单元之间相互联系，共同协作，显著提升了芯片转移的效率，同时获得对芯片高速高精的转移效果。

主权项

1.一种面向Micro LED芯片的巨量拾取和贴装设备，其特征在于：包括移动单元(100)、拾取单元(200)、传感单元(300)、视觉定位单元(400)、调平单元(500)、以及作为以上各单元安装基础的支架(600)；所述转移单元(100)包括以X向平动模块(101)、Y向平动模块(102)和Z向平动模块(103)，所述X向平动模块(101)、Y向平动模块(102)和Z向平动模块(103)的控制端均通过控制线与转移单元(100)电性连接，所述X向平动模块(101)、Y向平动模块(102)和Z向平动模块(103)分别用于执行所述拾取单元(200)在X轴和Y轴及Z轴方向的直线移动，由此可实现Micro LED的拾取及转移；所述拾取单元(200)包括第一接触头(2001)、第二接触头(2002)、第三接触头(2003)、第四接触头(2004)和与之相应的第一接触位(2010)、第二接触位(2020)、第三接触位(2030)、第四接触位(2040)，以及多个真空吸嘴(2100)组成，真空吸嘴(2100)设置有附电磁铁，触头与接触位相接触，电流接通，完成对芯片吸附；所述传感单元(300)位于拾取单元(200)的吸盘下方，所述传感单元(300)包括多个感应外圈(310)、多个感应内圈(320)和最里感应圈(3n0)，采用圆形多圈均匀分布，所述多个感应外圈(310)、多个感应内圈(320)和最里感应圈(3n0)均绕圆周等距离分布设置；所述视觉定位单元(400)由三个视觉相机组成，三和所述视觉相机分别为第一视觉相机(401)、第二视觉相机(402)和第三视觉相机(403)，所述第一视觉相机(401)检测吸盘平衡，所述第二视觉相机(402)对机械臂进行粗定位，所述第三视觉相机(402)对机械臂精定位，三个相机相互配合，完成对机械臂拾取，转移的检测；所述调平单元(500)是由6个自由度的并联机构完成的，所述调平单元(500)是由第一并联臂(501)、第二并联臂(502)、第三并联臂(503)、第四并联臂(504)、第五并联臂(505)和第六并联臂(506)组成，所述调平单元(500)通过传感单元(300)和第一视觉定位相机(401)相互配合，完成吸盘的调平过程。