[发明专利]一种环形焊盘及其管控方法有效
| 申请号： | 201910101705.5 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN109862693B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 邓万权;贺波;蒋善刚 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种环形焊盘及其管控方法，其特征在于，包括由第一同心圆与第二同心圆组成的第一加工区域，设所述第一同心圆的直径为d1，所述第二同心圆的直径为d2；还包括待加工物料，所述待加工物料设有与第一加工区域对应的第二加工区域，所述第二加工区域包括第三同心圆、第四同心圆、第五同心圆，所述第三同心圆的直径为D1，所述第四同心圆的直径为D2，第五同心圆的直径为D3；则有d2=D2‑0.05mm，d1=D1+0.05mm。本发明可满足环形焊盘的公差需求，环形焊盘宽度均匀性一致，最宽的位置减最窄的位置，控制在0.05mm以内，可满足客户对于高品质产品的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种环形焊盘，其特征在于，包括由第一同心圆与第二同心圆组成的第一加工区域，设所述第一同心圆的直径为d1，所述第二同心圆的直径为d2；还包括待加工物料，所述待加工物料设有与第一加工区域对应的第二加工区域，所述第二加工区域包括第三同心圆、第四同心圆、第五同心圆，所述第三同心圆的直径为D1，所述第四同心圆的直径为D2，第五同心圆的直径为D3；则有d2=D2‑0.05mm，d1=D1+0.05mm。
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