[发明专利]一种介质基片介电常数测量机构及其测量方法有效
| 申请号： | 201910091045.7 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109828157B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 孔商成;叶凯;胡三明 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 向文 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种介质基片介电常数测量机构及其测量方法，包括设置在介质基板上的至少三个基片集成波导谐振腔，每个基片集成波导谐振腔的腔体内部中间处设置有金属化盲孔，所有的金属化盲孔的尺寸不相同，基片集成波导谐振腔的顶层设置有接地共面波导和GSG pads结构，接地共面波导和GSG pads结构组成基片集成波导谐振腔的馈电结构，接地共面波导分别连接着基片集成波导谐振腔和GSG pads结构。本发明将馈电结构阻抗和馈电结构本身对谐振腔无载谐振频率的影响均考虑在内，同时通过联立方程组的形式提取介电常数的方法甚至可以将连接矢量网络分析仪的探针和传输线结构等外部因素的影响移除，因而测量结果更加准确，提高了测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 介电常数 测量 机构 及其 测量方法 | ||
【主权项】：
1.一种介质基片介电常数测量机构，其特征在于：包括设置在介质基板上的至少三个腔体尺寸相同的基片集成波导谐振腔，每个所述基片集成波导谐振腔的腔体内部中间处设置有金属化盲孔，所有的金属化盲孔的尺寸不相同，所述基片集成波导谐振腔的顶层设置有接地共面波导和GSG pads结构，所述接地共面波导和GSG pads结构组成基片集成波导谐振腔的馈电结构，所述接地共面波导分别连接着基片集成波导谐振腔和GSG pads结构。
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