[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201910082742.6 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN110120371B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 川岛崇功;尾崎仁 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/34;H01L25/07;G01K7/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 马景辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，包括：第一半导体元件，第一信号端子组，以及与所述第一信号端子组间隔设置的第二信号端子组。所述第一半导体元件包括：控制信号电极，向其输入用于所述第一半导体元件的控制信号；以及温度信号电极，其输出与所述第一半导体元件的温度对应的信号。所述温度信号电极与所述第一信号端子组中包括的温度信号端子连接；以及所述控制信号电极与所述第二信号端子组中包括的第一控制信号端子连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：第一半导体元件；第一信号端子组；以及第二信号端子组，其与所述第一信号端子组间隔设置，其中：所述第一半导体元件包括：控制信号电极，向其输入用于所述第一半导体元件的控制信号；以及温度信号电极，其输出与所述第一半导体元件的温度对应的信号；所述温度信号电极与所述第一信号端子组中包括的温度信号端子连接；以及所述控制信号电极与所述第二信号端子组中包括的第一控制信号端子连接。
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