[发明专利]基于尖端电子荧光激励的光敏成像探测芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201910082563.2 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN109781250B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 张新宇;张汤安苏 | 申请（专利权）人： | 南京奥谱依电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J1/02 | 分类号： | G01J1/02;G01J1/42 |
| 代理公司： | 武汉臻诚专利代理事务所(普通合伙) 42233 | 代理人： | 宋业斌 |
| 地址： | 210019 江苏省南京市建邺区江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于尖端电子荧光激励的光敏成像探测芯片，包括平行设置的光学天线、荧光膜层、以及光敏阵列，光学天线是由多个彼此间隔且电连接的天线元组成的阵列结构，荧光膜层是由多个彼此间隔且电连接的荧光膜元组成的阵列结构，光敏阵列是由多个彼此间隔的光敏元组成的阵列结构，光学天线、荧光膜层、以及光敏阵列的形状和阵列规模均相同，光学天线的天线元、荧光膜层中对应位置处的荧光膜元、以及光敏阵列中对应位置处的光敏元在垂直方向上相互对齐，光学天线的天线元包括至少一个顶面彼此电连接的纳米尖锥。本发明通过纳米尖锥的电子受控发射与荧光激励实现入射光放大以及红外光至可见光波谱转换，从而显著提高了探测灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 尖端 电子 荧光 激励 光敏 成像 探测 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于尖端电子荧光激励的光敏成像探测芯片，包括平行设置的光学天线、荧光膜层、以及光敏阵列，其特征在于，光学天线是由多个彼此间隔且电连接的天线元组成的阵列结构，荧光膜层是由多个彼此间隔且电连接的荧光膜元组成的阵列结构，光敏阵列是由多个彼此间隔的光敏元组成的阵列结构；光学天线、荧光膜层、以及光敏阵列的形状和阵列规模均相同；光学天线的天线元、荧光膜层中对应位置处的荧光膜元、以及光敏阵列中对应位置处的光敏元在垂直方向上相互对齐；光学天线的天线元包括至少一个顶面彼此电连接的纳米尖锥，该纳米尖锥采用锥形结构，其顶面为曲面结构，纳米尖锥的尖端部位指向荧光膜元；光学天线的一端与荧光膜层的一端分别通过金属连接线连接到外部控制信号。
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