[发明专利]具有平坦化的钝化层的半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201910066850.4 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN110137144A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 金泳龙;白承德 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本公开提供了具有平坦化的钝化层的半导体器件及其制造方法。一种半导体器件包括：半导体基板，被分成焊盘区域和单元区域并具有有源表面和与有源表面相反的非有源表面；多个金属线，在半导体基板的有源表面上；钝化层，在半导体基板的有源表面上；以及多个凸块，在单元区域中。钝化层包括第一钝化层和第二钝化层，该第一钝化层覆盖所述多个金属线并具有沿着所述多个金属线的排布轮廓的非平坦的顶表面，该第二钝化层在第一钝化层的非平坦的顶表面上并具有其上设置所述多个凸块的平坦化的顶表面。 | ||
| 搜索关键词： | 钝化层 源表面 半导体基板 半导体器件 顶表面 金属线 平坦化 单元区域 凸块 平坦 非有源表面 焊盘区域 排布 制造 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，具有焊盘区域以及与所述焊盘区域分开的至少一个单元区域，并包括：半导体基板，具有有源表面和与所述有源表面相反的非有源表面；多个金属线的排布，在所述半导体基板的所述有源表面上；多个凸块，在所述至少一个单元区域中；第一钝化层，覆盖所述多个金属线并具有非平坦的顶表面，该非平坦的顶表面具有由所述多个金属线的所述排布规定的轮廓；以及第二钝化层，在所述第一钝化层的所述非平坦的顶表面上并具有平坦的顶表面，其中所述凸块设置在所述第二钝化层的所述平坦的顶表面上。
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