[发明专利]一种考虑环境影响的编织陶瓷基复合材料稳态基体开裂应力的预测方法在审
| 申请号： | 201910061936.8 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN109598098A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李龙彪 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;G06Q10/04 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 刘奇 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于陶瓷基复合材料稳态基体开裂应力预测技术领域，具体涉及一种考虑环境影响的编织陶瓷基复合材料稳态基体开裂应力的预测方法。本发明提供的稳态基体开裂应力分布方程，利用纤维/基体界面氧化区长度、温度条件下的纤维/基体界面氧化区摩擦剪应力和温度条件下的纤维/基体界面脱粘区摩擦剪应力构建得到，使温度和氧化因素纳入至稳态基体开裂应力方程中，为准确预测编织陶瓷基复合材料稳态基体的开裂应力提供依据。实施例结果表明，本发明提供的预测方法能够预测编织陶瓷基复合材料在不同使用温度下的开裂应力。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基复合材料 稳态 纤维/基体界面 预测 编织 环境影响 温度条件 剪应力 氧化区 摩擦 氧化因素 应力方程 应力分布 应力预测 构建 脱粘 | ||
【主权项】：
1.一种考虑环境影响的编织陶瓷基复合材料稳态基体开裂应力的预测方法，包括如下步骤：(1)基于剪滞模型，构建稳态基体开裂应力分布方程；所述稳态基体开裂应力分布方程包括稳态基体开裂下游区应力分布方程和稳态基体开裂上游区应力分布方程；所述稳态基体开裂下游区应力分布方程利用纤维/基体界面氧化区长度、温度条件下的纤维/基体界面氧化区摩擦剪应力和温度条件下的纤维/基体界面脱粘区摩擦剪应力构建得到；(2)基于断裂力学界面脱粘准则，利用温度条件下的纤维/基体界面脱粘区摩擦剪应力和温度条件下的纤维/基体界面氧化区摩擦剪应力，构建纤维/基体界面脱粘区长度方程；(3)基于能量平衡关系，利用所述步骤(1)得到的稳态基体开裂应力分布方程、所述步骤(2)得到的纤维/基体界面脱粘区长度方程，结合纤维/基体界面氧化区长度，构建稳态基体开裂平衡关系方程，预测编织陶瓷基复合材料稳态基体开裂应力。
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