[发明专利]半导体封装件和制造该半导体封装件的方法在审
| 申请号： | 201910057922.9 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN110120370A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 柳慧桢;吴琼硕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/528;H01L25/07;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件和一种制造该半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：再分布层，具有彼此相对的第一表面和第二表面，再分布层包括位于第一表面上的多个第一再分布垫；半导体芯片，位于再分布层的第二表面上，半导体芯片的有效表面面对再分布层；多个导电结构，位于再分布层的第二表面上，多个导电结构与半导体芯片分隔开；以及多个外部连接端子，位于导电结构上并结合到导电结构，多个第一再分布垫具有比多个外部连接端子的节距小的节距。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装件 再分布层 导电结构 半导体芯片 第二表面 外部连接端子 第一表面 再分布 节距 彼此相对 有效表面 分隔 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：再分布层，具有彼此相对的第一表面和第二表面，再分布层包括位于第一表面上的多个第一再分布垫；半导体芯片，位于再分布层的第二表面上，半导体芯片的有效表面面对再分布层；多个导电结构，位于再分布层的第二表面上，所述多个导电结构与半导体芯片分隔开；以及多个外部连接端子，位于导电结构上并结合到导电结构，所述多个第一再分布垫具有比所述多个外部连接端子的节距小的节距。
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