[发明专利]一种用于匹配光学焦深范围的晶圆表面姿态简易调节结构及其调节方法有效
| 申请号： | 201910053363.4 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN109817558B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 侯晓弈;陈静;张程鹏 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/268 |
| 代理公司： | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人： | 王璐 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于匹配光学焦深范围的晶圆表面姿态简易调节结构及其调节方法，与传统的机械式调整法相比，姿态调节过程快速、便捷，可大幅缩短设备装调时间；与传统的实时调平调焦法相比，结构简单，且成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 匹配 光学 焦深 范围 表面 姿态 简易 调节 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于匹配光学焦深范围的晶圆表面姿态简易调节结构，其特征在于：包括自下而上设置的调平定板、测微头和调平动板，所述测微头设置在所述调平动板与所述调平定板之间，所述调平动板与所述调平定板大致平行设置，所述测微头的轴向一端以其轴向大致垂直于所述调平定板的方式固定设置在所述调平定板上；所述测微头的轴向另一端沿轴向方向接触并支撑所述调平动板；所述测微头的数量为三个，所述三个测微头分别与所述调平动板接触的位置作为A、B、C三个姿态调节点，用于调节所述调平动板上方设置的晶圆表面姿态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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