[发明专利]一种具有多级孔道结构的中空碳球及其制备方法

摘要

本发明涉及一种具有多级孔道结构的中空碳球，所述中空碳球为多级孔道结构，其同时具有微孔、介孔和大孔；其中，微孔孔径不大于2nm，介孔孔径分布于2‑50nm，大孔孔径大于50nm；微孔贡献的孔容为0.047‑0.30cm3/g，介孔贡献的孔容为0.15‑0.49cm3/g，大孔贡献的孔容为0.07‑0.80cm3/g。所述中空碳球的粒径为2.5‑6.5μm，壁厚为5‑8nm，比表面积为443.23m2/g。本发明还提供了一种该材料的制备方法。本发明提供的碳球具备壁薄、多孔和高比表面积等特点，可增强其应用性能。同时本发明步骤简单，可控，成本低廉，适合于工业化生产，应用领域广泛。