[发明专利]焊接夹具及工装在审
| 申请号： | 201910051880.8 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111451630A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 桂杰;高明;唐超 | 申请（专利权）人： | 北京聚利科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 101300 北京市顺义区中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊接夹具及工装,属于电子元件焊接技术领域，所述焊接夹具包括底板及设置在底板上的升降装置、顶板、压脚、连接件、安装座及载板；所述载板用于承载电路板，且所述载板设置在所述底板的一侧，所述顶板设置在所述升降装置的顶部，且所述顶板的高度可调；所述安装座设置在所述底板靠近所述载板的一侧，且所述安装座铰接有所述压脚；所述压脚的一端与所述顶板通过所述连接件连接，且所述压脚的另一端位于所述电路板的上方，并能够压接在所述电路板的焊盘上。本发明提供的焊接夹具及工装，能够将元器件压紧在电路板上，且避免元器件的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 夹具 工装 | ||
【主权项】：
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