[发明专利]一种微流控芯片印造系统及印造方法有效
| 申请号： | 201910041726.2 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN109823030B | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 林森;冯洁云;刘俊杰;钟伟兴;钟华 | 申请（专利权）人： | 深圳博华仕科技有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/08 | 分类号： | B41F15/08;B41F23/00;B41F9/00;B41F5/24 |
| 代理公司： | 深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335 | 代理人： | 侯艺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区翠竹*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微流控芯片印造系统及印造方法，所述微流控芯片印造系统包括：第一传送组件、电极凹印装置、功能层凹印装置、第一打孔装置、表面处理装置，填充装置、电极凹印装置、底板封装装置等，所述功能层凹印装置包括印造组件、第一涂胶组件，本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片印造系统，其特征在于，包括：第一传送组件，所述第一传送组件包括第一首端辊、第一末端辊，以及设置于所述第一首端辊、第一末端辊之间的第一传送基材；功能层凹印装置，所述功能层凹印装置包括印造组件，所述印造组件包括：第一出料口模，以使第一材料从所述第一出料口模流出；与所述第一出料口模对应的印版辊，所述印版辊与所述第一首端辊、第一末端辊的转动方向对应，所述印版辊表面设有第一凹印模板，所述第一材料填充于所述第一凹印模板表面；所述印版辊至少保持与所述第一传动带上表面相切；以及设置于所述第一传送基材下方的第一固化装置，所述第一固化装置与所述印版辊对应，以使填充于所述第一凹印模板中第一材料固化形成带有微流道的第一材料层，所述第一材料层通过所述第一传送基材带动从所述第一凹印模板脱出、并向所述第一末端辊移动。
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