[发明专利]无催化剂的表面官能化和聚合物接枝有效
| 申请号： | 201910037119.9 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN109734946B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 洛伦佐·贝尔蒂;安德鲁·A·布朗;韦恩·N·乔治 | 申请（专利权）人： | ILLUMINA公司 |
| 主分类号： | C08J7/12 | 分类号： | C08J7/12;C09D133/26;C08F8/00;C08F220/60;C12Q1/6874 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;安佳宁 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文所描述的某些实施方案涉及具有包含硅烷或硅烷衍生物的表面的基底，所述硅烷或硅烷衍生物共价连接至任选取代的环烯或任选取代的杂环烯，用于与官能化目标分子如聚合物、水凝胶、氨基酸、核苷、核苷酸、肽、多核苷酸或蛋白直接缀合。在某些实施方案中，所述硅烷或硅烷衍生物含有任选取代的降冰片烯或降冰片烯衍生物。还公开了用于制备官能化表面的方法以及在DNA测序和其他诊断应用中的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 催化剂 表面 官能 聚合物 接枝 | ||
【主权项】：
1.基底，其包含含有硅烷的表面，所述硅烷通过官能化分子与表面‑结合的有机硅烷化合物的反应与所述官能化分子共价连接；其中所述表面‑结合的有机硅烷化合物包含硅原子、第一不饱和部分和将所述硅原子与所述第一不饱和部分连接的连接基团；其中所述第一不饱和部分为环烯或杂降冰片烯或它们的任选取代的变体。
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