[发明专利]一种激光熔接的DOE元件及其封装方法在审
| 申请号： | 201910036546.5 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109752811A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈驰;蒋建华;何海祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市安思疆科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/00 | 分类号： | G02B7/00;B23K26/20 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 胡红娟 |
| 地址： | 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种激光熔接的DOE封装方法，包括叠放的第一单片和第二单片，且至少有一单片具有微结构区域的DOE；所述的第一单片和第二单片间夹设有环绕所述微结构区域的隔圈，所述隔圈、第一单片和第二单片的材质相同；利用激光光束沿所述隔圈的路径做激光熔接，实现第一单片和第二单片的封装。相较于现有技术，本发明的封装方法更稳定、更可靠，同时降低了物料使用成本。本发明还公开一种利用上述DOE封装方法制备的DOE元件。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 封装 激光熔接 隔圈 微结构区域 激光光束 叠放 制备 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种激光熔接的DOE封装方法，其特征在于，包括叠放的第一单片和第二单片，且至少有一单片具有微结构区域的DOE；所述的第一单片和第二单片间夹设有环绕所述微结构区域的隔圈；利用激光光束沿所述隔圈的路径做激光熔接，实现第一单片和第二单片的封装。
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