[发明专利]适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法

摘要

本发明公开了一种适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法通过合理设定清洗和研磨的工艺参数，尤其是重点研究了产品加工中，每次球径发生变化后所能承受的压力变化、能够接受的转速，采用树脂研磨盘和陶瓷磨盘的结合，辅助以合理的加工留量变化，使产品的精度以及合格率大幅提升。

主权项

1.适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法，依次包括以下步骤：取玻璃制备的毛坯球；第一次清洗：将毛坯球放入滚筒中，该滚筒中放置有柴油和金刚石粉，滚筒旋转2—4h，得到第一次清洗球，第一次清洗后，毛坯球的加工流量为300±50um；第一次研磨：备一第一研磨盘，该第一研磨盘包括位于下方的第一底盘和位于上方的第一顶盘，该第一底盘的上表面上设有环形的第一底槽、该第一顶盘的下表面上设有和第一底槽相配的第一顶槽，第一底槽和第一顶槽的断面均呈半圆形，将第一次清洗球放置在第一底槽和相应的第一顶槽之间，同时，有切削液流经该第一底盘和第一顶盘之间，其中，第一底盘采用树脂制备、第一顶盘采用陶瓷制备，陶瓷为180‑400#，第一底槽的开槽深度为10—20%、第一顶槽的开槽深度为25—40%，调整切削液的流速和留量，使进入第一研磨盘中的第一次清洗球均匀等分且无堆积和串联在一起的现象，第一次研磨的加工留量为300±10um，得到第一次研磨球；第二次清洗：将第一次研磨球放入滚筒中，该滚筒中放置有柴油，滚筒旋转2—4h，得到第二次清洗球；第二次研磨：备一第二研磨盘，该第二研磨盘包括位于下方的第二底盘和位于上方的第二顶盘，该第二底盘的上表面上设有环形的第二底槽、该第二顶盘的下表面上设有和第二底槽相配的第二顶槽，第二底槽和第二顶槽的断面均呈半圆形，将第二次清洗球放置在第二底槽和相应的第二顶槽之间，同时，有切削液流经该第二底盘和第二顶盘之间，其中，第二底盘采用树脂制备、第二顶盘采用陶瓷制备，陶瓷为180‑400#，第二底槽的开槽深度为10—20%、第二顶槽的开槽深度为25—40%，调整切削液的流速和留量，使进入第二研磨盘中的第二次清洗球均匀等分且无堆积和串联在一起的现象，第二次研磨的加工留量为10±2um，得到第二次研磨球；第三次清洗：将第二次研磨球放入滚筒中，该滚筒中放置有柴油，滚筒旋转2—4h，得到第三次清洗球；第三次研磨：备一第三研磨盘，该第三研磨盘包括位于下方的第三底盘和位于上方的第三顶盘，该第三底盘的上表面上设有环形的第三底槽、该第三顶盘的下表面上设有和第三底槽相配的第三顶槽，第三底槽和第三顶槽的断面均呈半圆形，将第三次清洗球放置在第三底槽和相应的第三顶槽之间，同时，有切削液流经该第三底盘和第三顶盘之间，其中，第三底盘采用树脂制备、第三顶盘采用树脂制备，第三底槽的开槽深度为10—20%、第三顶槽的开槽深度为10—20%，调整切削液的流速和留量，使进入第三研磨盘中的第三次清洗球均匀等分且无堆积和串联在一起的现象，第三次研磨的加工留量为5±1um，得到第三次研磨球；第四次清洗：将第三次研磨球放入滚筒中，该滚筒中放置有柴油，滚筒旋转2—4h，得到第四次清洗球；第四次研磨：备一第四研磨盘，该第四研磨盘包括位于下方的第四底盘和位于上方的第四顶盘，该第四底盘的上表面上设有环形的第四底槽、该第四顶盘的下表面上设有和第四底槽相配的第四顶槽，第四底槽和第四顶槽的断面均呈半圆形，将第四次清洗球放置在第四底槽和相应的第四顶槽之间，同时，有切削液流经该第四底盘和第四顶盘之间，其中，第四底盘采用树脂制备、第四顶盘采用树脂制备，第四底槽的开槽深度为10—20%、第四顶槽的开槽深度为10—20%，调整切削液的流速和留量，使进入第四研磨盘中的第四清洗球均匀等分且无堆积和串联在一起的现象，第四次研磨的加工留量为3±1um，得到第四次研磨球；第五次清洗：将第四次研磨球放入滚筒中，该滚筒中放置有柴油，滚筒旋转2—4h，得到第五次清洗球；第五次研磨：备一第五研磨盘，该第五研磨盘包括位于下方的第五底盘和位于上方的第五顶盘，该第五底盘的上表面上设有环形的第五底槽、该第五顶盘的下表面上设有和第五底槽相配的第五顶槽，第五底槽和第五顶槽的断面均呈半圆形，将第五次清洗球放置在第五底槽和相应的第五顶槽之间，同时，有切削液流经该第五底盘和第五顶盘之间，其中，第五底盘采用树脂制备、第五顶盘采用树脂制备，第五底槽的开槽深度为10—20%、第五顶槽的开槽深度为10—20%，调整切削液的流速和留量，使进入第五研磨盘中的第五清洗球均匀等分且无堆积和串联在一起的现象，第五次研磨的加工尺寸为0±0.1um，得到第五次研磨球；第六次清洗：将第五次研磨球放入滚筒中，该滚筒中放置有柴油，滚筒旋转2—4h，得到成品。