[发明专利]用于半导体设备反应腔体控温的热交换器和直冷机在审
| 申请号： | 201910026792.2 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN111457617A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 布鲁斯·塞弗里德;熊绎;张亚梅;陆斌;袁宏道 | 申请（专利权）人： | 江苏中科新源半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 上海京沪专利代理事务所(普通合伙) 31235 | 代理人： | 周晓玲 |
| 地址： | 226500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 用于半导体设备反应腔体控温的热交换器和直冷机，制冷芯片包括若干制冷模块，制冷模块包括P型、N型材料，所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接；在制冷芯片的热端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的冷端接通反应腔体。直冷机包括热交换器、冷却液罐、泵和若干管道，冷却液罐中的冷却液经泵加压并通过管道输送到热交换器的热交换板中，且在带走热量后回流到冷却液罐；而另一热交换板接通反应腔体。本发明利用半导体控温芯片对反应腔体进行温控，使得控温精度以及能耗有一个明显的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体设备 反应 腔体控温 热交换器 直冷机 | ||
【主权项】：
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