[发明专利]线路板OSP表面处理加工工艺在审
| 申请号： | 201910025658.0 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN109688722A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 戴利明;杨永祥 | 申请（专利权）人： | 昆山先胜电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，且公开了清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀，加工装置：清洗机、超声波机、烘干机、搅拌装置、无菌箱、电镀装置和反应釜，先进行OSP除油处理，然后进行喷射水柱洗处理，时间为10‑15min，水压为0.1‑0.3MPa，将OSP进行超声波清洗，然后对OSP进行抗氧化处理，时间为30‑40min，将清洗过后的OSP放置到烘干装置中进行10‑30min的烘干，温度为50‑60℃。该线路板OSP表面处理加工工艺，电镀镍层是一种新型的低能耗的环保的线路板表面处理工艺，它既具有化镍金表面处理的一切优点，如涂层厚度均匀，电阻值低，表面平整度高，在加工时印制板材不受高热冲击等，又没有化金成本高、镍层易腐蚀、不环保的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 抗氧化处理 线路板 烘干 清洗 表面平整度 超声波清洗 电路板技术 线路板表面 超声波机 处理工艺 电镀镍层 电镀装置 烘干装置 厚度均匀 加工装置 搅拌装置 低能耗 反应釜 烘干机 清洗机 无菌箱 电镀 水柱 水压 高热 除油 电阻 化金 镍层 镍金 微蚀 喷射 环保 浸泡 腐蚀 印制 加工 | ||
【主权项】：
1.线路板OSP表面处理加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀。
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